창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B24R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B24R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0505B2, RCP0505B24R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F32022ILT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022ILT.pdf | ||
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ERJ-L03UJ56MV | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ56MV.pdf | ||
RNCF0805BKE499K | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE499K.pdf | ||
85032 | 85032 ON TSSOP8 | 85032.pdf | ||
100ZLH680M18X35.5 | 100ZLH680M18X35.5 RUBYCON DIP | 100ZLH680M18X35.5.pdf | ||
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GM5216 | GM5216 GENESIS QFP | GM5216.pdf | ||
3E310 | 3E310 SHARP QFN | 3E310.pdf | ||
S3PDB80N18 | S3PDB80N18 Sirectifier SMD or Through Hole | S3PDB80N18.pdf | ||
2SK3462(TE16L1 | 2SK3462(TE16L1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3462(TE16L1.pdf |