창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B1K80JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B1K80JEC | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B1K80JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XE20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE20M00000.pdf | |
![]() | MAX8883EUT J5-T | MAX8883EUT J5-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8883EUT J5-T.pdf | |
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![]() | 0559171616+ | 0559171616+ MOLEX SMD | 0559171616+.pdf | |
![]() | LAG-180V821MS6 | LAG-180V821MS6 ELNA DIP | LAG-180V821MS6.pdf | |
![]() | ISL22444TFVZ | ISL22444TFVZ INTERSIL TSOP-3.9-20P | ISL22444TFVZ.pdf | |
![]() | LM2988M-3.3 | LM2988M-3.3 NS SOP8 | LM2988M-3.3.pdf | |
![]() | MURS360T3(U3J) | MURS360T3(U3J) ON SMD | MURS360T3(U3J).pdf | |
![]() | SMS7621-074 | SMS7621-074 ORIGINAL SC70-3 | SMS7621-074.pdf | |
![]() | MC68705CL35 | MC68705CL35 MOT SMD or Through Hole | MC68705CL35.pdf | |
![]() | MCP6273T-E/SN | MCP6273T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP6273T-E/SN.pdf | |
![]() | RIL3M | RIL3M NEC TO-92 | RIL3M.pdf |