창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B1K80GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B1K80GTP | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B1K80GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MN6011M | MN6011M MIT DIP | MN6011M.pdf | |
![]() | LH28F008SCHN-V120 | LH28F008SCHN-V120 SHARP SOP | LH28F008SCHN-V120.pdf | |
![]() | 16R4-15CN | 16R4-15CN TI DIP | 16R4-15CN.pdf | |
![]() | TC220EC401XBG-B1 | TC220EC401XBG-B1 TOS BGA | TC220EC401XBG-B1.pdf | |
![]() | VI-AIM-C1/F1 | VI-AIM-C1/F1 VICOR SMD or Through Hole | VI-AIM-C1/F1.pdf | |
![]() | TDA7555CN | TDA7555CN PHI DIP-8 | TDA7555CN.pdf | |
![]() | XC18V04 VQ44 | XC18V04 VQ44 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC18V04 VQ44.pdf | |
![]() | IDT6167L45C | IDT6167L45C IDT DIP | IDT6167L45C.pdf | |
![]() | 165L1 | 165L1 MOT SOP8 | 165L1.pdf | |
![]() | 1-5767003-3 | 1-5767003-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5767003-3.pdf | |
![]() | UPC2933AT | UPC2933AT NEC SOT252 | UPC2933AT.pdf | |
![]() | 02-0321215 | 02-0321215 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02-0321215.pdf |