창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B1K60GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B1K60GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B1K60GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TD-22.1184MCE-T | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-22.1184MCE-T.pdf | |
![]() | 887ED20.000MHZ | 887ED20.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 887ED20.000MHZ.pdf | |
![]() | SI4967DY-T1-GE3 | SI4967DY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4967DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | W83677 | W83677 WINBOND QFP | W83677.pdf | |
![]() | IN1212D | IN1212D XP DIP24 | IN1212D.pdf | |
![]() | 631KC | 631KC NPC SOP-8 | 631KC.pdf | |
![]() | HSMS-281L(BLH) | HSMS-281L(BLH) AGILENT SOT363 | HSMS-281L(BLH).pdf | |
![]() | MX7545ACWP | MX7545ACWP MAXIM SMD | MX7545ACWP.pdf | |
![]() | UA759HM 900 | UA759HM 900 FSC SMD or Through Hole | UA759HM 900.pdf | |
![]() | NSC810AN-3I NSC810AN | NSC810AN-3I NSC810AN NSC DIP | NSC810AN-3I NSC810AN.pdf | |
![]() | MY2N DC24 BY OMZ | MY2N DC24 BY OMZ OMRON SMD or Through Hole | MY2N DC24 BY OMZ.pdf |