창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B18R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B18R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B18R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12105A302JAT2A | 3000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A302JAT2A.pdf | |
![]() | NC74N14DPX-CT | NC74N14DPX-CT NXP SMD or Through Hole | NC74N14DPX-CT.pdf | |
![]() | 842-800-1206034 | 842-800-1206034 AMPHENOL ORIGINAL | 842-800-1206034.pdf | |
![]() | SB3562AO | SB3562AO ENE QFN-32 | SB3562AO.pdf | |
![]() | LWA673Q26L | LWA673Q26L osram SMD or Through Hole | LWA673Q26L.pdf | |
![]() | EN461-86 | EN461-86 AlphaIndustries TSSOP | EN461-86.pdf | |
![]() | HPWT-RD00 | HPWT-RD00 LUMILEDS DIP-4 | HPWT-RD00.pdf | |
![]() | KB100L002A-A459 | KB100L002A-A459 SAMSUNG BGA | KB100L002A-A459.pdf | |
![]() | CESSL1A101M0511AC | CESSL1A101M0511AC SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1A101M0511AC.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C225ZT000A | C2012Y5V1C225ZT000A TDK SMD | C2012Y5V1C225ZT000A.pdf | |
![]() | ML2200-2-GJ | ML2200-2-GJ ML DIP | ML2200-2-GJ.pdf | |
![]() | RTW30MHZ | RTW30MHZ NDK SMD or Through Hole | RTW30MHZ.pdf |