창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B16R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B16R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B16R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | M1174 | M1174 M SOP8 | M1174.pdf | |
![]() | BG2003PN | BG2003PN ORIGINAL DIP | BG2003PN.pdf | |
![]() | C1206C101J5GACC7210 | C1206C101J5GACC7210 KEMET SMD | C1206C101J5GACC7210.pdf | |
![]() | BCX51-10,115 | BCX51-10,115 NXP SMD or Through Hole | BCX51-10,115.pdf | |
![]() | MABACT0011 | MABACT0011 M/A-COM SMD or Through Hole | MABACT0011.pdf | |
![]() | MAX8860EA33 | MAX8860EA33 MAX MSOP | MAX8860EA33.pdf | |
![]() | R500CH28 | R500CH28 WESTCODE MODULE | R500CH28.pdf | |
![]() | XCV2000EFG680AFT233 | XCV2000EFG680AFT233 XILNX BGA680 | XCV2000EFG680AFT233.pdf |