창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B15R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B15R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B15R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A7R0DA16J | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A7R0DA16J.pdf | |
![]() | IHSM3825ER2R2L | 2.2µH Unshielded Inductor 3.61A 31 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER2R2L.pdf | |
![]() | CM201212-R82KL | CM201212-R82KL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-R82KL.pdf | |
![]() | SST34HF162K70-4E | SST34HF162K70-4E SST BGA | SST34HF162K70-4E.pdf | |
![]() | RG2012P-303-B-T1-C | RG2012P-303-B-T1-C SUSUMU SMD or Through Hole | RG2012P-303-B-T1-C.pdf | |
![]() | MC35071AU | MC35071AU ORIGINAL CDIP8 | MC35071AU.pdf | |
![]() | 552K | 552K EPCOS SMD | 552K.pdf | |
![]() | APL5883-25DC-TRL | APL5883-25DC-TRL ANPEC SOT-89 | APL5883-25DC-TRL.pdf | |
![]() | BC817-40E6433 | BC817-40E6433 INF Call | BC817-40E6433.pdf | |
![]() | SMBT1162T1 | SMBT1162T1 MOTOROLA SMD or Through Hole | SMBT1162T1.pdf | |
![]() | FD2509N | FD2509N ORIGINAL SOP8 | FD2509N.pdf | |
![]() | MAX2536-2BMM | MAX2536-2BMM MAXIM SMD or Through Hole | MAX2536-2BMM.pdf |