창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B130RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B130RGS3 | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B130RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRHV2010AF30M0FKE5 | RES SMD 30M OHM 1% 1/2W 2010 | CRHV2010AF30M0FKE5.pdf | |
![]() | 8500030 | 8500030 MOLEX SMD or Through Hole | 8500030.pdf | |
![]() | D485505G-25/30/35 | D485505G-25/30/35 NEC SOP | D485505G-25/30/35.pdf | |
![]() | 2SD2016D-E | 2SD2016D-E ORIGINAL TO-220 | 2SD2016D-E.pdf | |
![]() | 55W 230V B22 Clear | 55W 230V B22 Clear ORIGINAL SMD or Through Hole | 55W 230V B22 Clear.pdf | |
![]() | HC1E-HTM-DC24V | HC1E-HTM-DC24V MAXIM PLCC | HC1E-HTM-DC24V.pdf | |
![]() | LH534Y2H | LH534Y2H MURATA NULL | LH534Y2H.pdf | |
![]() | BQHR | BQHR TI SOT23-6 | BQHR.pdf | |
![]() | TC7W00F(TE12L,F) | TC7W00F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W00F(TE12L,F).pdf | |
![]() | NL6448AC33-18K | NL6448AC33-18K NEC SMD or Through Hole | NL6448AC33-18K.pdf | |
![]() | CF32232FN | CF32232FN ti SMD or Through Hole | CF32232FN.pdf | |
![]() | TC74HC148AP | TC74HC148AP TOSHIBA NA | TC74HC148AP.pdf |