창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B130RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B130RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B130RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW04025K76BEED | RES SMD 5.76KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K76BEED.pdf | |
![]() | CMF551K6900BEEB | RES 1.69K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6900BEEB.pdf | |
![]() | AP4054Y2AML | AP4054Y2AML CHIPOWN SMD or Through Hole | AP4054Y2AML.pdf | |
![]() | P086PH02CNO | P086PH02CNO WESTCODE Module | P086PH02CNO.pdf | |
![]() | 72314/NLF | 72314/NLF ST QFP | 72314/NLF.pdf | |
![]() | ICS531940 | ICS531940 ICS TSSOP-56 | ICS531940.pdf | |
![]() | DF38002FP4V | DF38002FP4V RENESAS SMD or Through Hole | DF38002FP4V.pdf | |
![]() | D9GHV | D9GHV MICRON BGA | D9GHV.pdf | |
![]() | EP900ILC-20 | EP900ILC-20 Altera PLCC44 | EP900ILC-20.pdf | |
![]() | DF1BZ-12P-2.5DS | DF1BZ-12P-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-12P-2.5DS.pdf | |
![]() | F781BS | F781BS IMI SOP8 | F781BS.pdf | |
![]() | BD243A-S | BD243A-S bourns DIP | BD243A-S.pdf |