창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B11R0GS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B11R0GS6 | |
관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B11R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5512K700DHBF | RES 12.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K700DHBF.pdf | |
![]() | INTEL-1179/CM | INTEL-1179/CM Intel N A | INTEL-1179/CM.pdf | |
![]() | 18K0206 | 18K0206 LEXMARX QFP | 18K0206.pdf | |
![]() | H8BCS0PE0MBR-36M-C | H8BCS0PE0MBR-36M-C HYNIX BGA | H8BCS0PE0MBR-36M-C.pdf | |
![]() | 0402 4.7NH 5% | 0402 4.7NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 4.7NH 5%.pdf | |
![]() | CS0402-33NK-S | CS0402-33NK-S chilisin SMD | CS0402-33NK-S.pdf | |
![]() | 74OL6001.3S | 74OL6001.3S Fairchi SMD or Through Hole | 74OL6001.3S.pdf | |
![]() | LM22676QMR-ADJ | LM22676QMR-ADJ NS SOP8 | LM22676QMR-ADJ.pdf | |
![]() | LT1168IN8 | LT1168IN8 LT DIP8 | LT1168IN8.pdf | |
![]() | TIP106TU | TIP106TU ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP106TU.pdf | |
![]() | PM8353-PCC | PM8353-PCC PMC BGA1919 | PM8353-PCC.pdf | |
![]() | AL0307ST-1R2K-N | AL0307ST-1R2K-N CHILISIN SMD | AL0307ST-1R2K-N.pdf |