창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCOP030AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCOP030AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCOP030AP | |
관련 링크 | RCOP0, RCOP030AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812SC562KAT1A | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC562KAT1A.pdf | ||
RF2449 | RF2449 RFMD SSOP24 | RF2449.pdf | ||
LM6417 | LM6417 SANYO DIP | LM6417.pdf | ||
CP201209T-070M | CP201209T-070M CORE SMD | CP201209T-070M.pdf | ||
IXGH39N60B01 | IXGH39N60B01 IXYS TO-3P | IXGH39N60B01.pdf | ||
30V416MOROCCOB50NE | 30V416MOROCCOB50NE ST SMD or Through Hole | 30V416MOROCCOB50NE.pdf | ||
ADS574JEG4 | ADS574JEG4 TI SMD or Through Hole | ADS574JEG4.pdf | ||
CDB-2LS | CDB-2LS ITT SMD or Through Hole | CDB-2LS.pdf | ||
R3131N16EA | R3131N16EA RICOH SOT-23 | R3131N16EA.pdf | ||
XC2S150-5PG256C-ES | XC2S150-5PG256C-ES XILINX BGA | XC2S150-5PG256C-ES.pdf | ||
26302.5HAT1L | 26302.5HAT1L ORIGINAL DIP | 26302.5HAT1L.pdf | ||
698A-9423-17 | 698A-9423-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 698A-9423-17.pdf |