창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCN02-10/6K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCN02-10/6K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCN02-10/6K2 | |
| 관련 링크 | RCN02-1, RCN02-10/6K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32A476KQJNNNE | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32A476KQJNNNE.pdf | |
![]() | SIT8918AEL13-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8918AEL13-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | MMSZ5250B-HE3-08 | DIODE ZENER 20V 500MW SOD123 | MMSZ5250B-HE3-08.pdf | |
![]() | MCT06030D1870BP500 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1870BP500.pdf | |
![]() | MNR14ERAPJ3R3 | RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 1206 | MNR14ERAPJ3R3.pdf | |
![]() | T485B | T485B POWERTHERM SMD or Through Hole | T485B.pdf | |
![]() | LD8055AHL | LD8055AHL INT CDIP | LD8055AHL.pdf | |
![]() | 513870539+ | 513870539+ MOLEX SMD or Through Hole | 513870539+.pdf | |
![]() | GF9300-I-B3 | GF9300-I-B3 NVIDIA BGA | GF9300-I-B3.pdf | |
![]() | XC9572TMPC44ASJ | XC9572TMPC44ASJ XILINX PLCC44 | XC9572TMPC44ASJ.pdf | |
![]() | AMS11173.3AMS | AMS11173.3AMS AMS SOT89 | AMS11173.3AMS.pdf | |
![]() | VT21897-A | VT21897-A VLSI QFP208 | VT21897-A.pdf |