창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCMZSP2-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCMZSP2-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCMZSP2-08 | |
| 관련 링크 | RCMZSP, RCMZSP2-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A101JAAAP1 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A101JAAAP1.pdf | |
![]() | AZ1086S-3.0TRE1 | AZ1086S-3.0TRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ1086S-3.0TRE1.pdf | |
![]() | c4421 | c4421 MAT TO-220F | c4421.pdf | |
![]() | 5188866C01 | 5188866C01 MOTOROLA BGA | 5188866C01.pdf | |
![]() | 16715AS | 16715AS N/A N A | 16715AS.pdf | |
![]() | K4M551323PE-HG75 | K4M551323PE-HG75 SAMSUNG BGA | K4M551323PE-HG75.pdf | |
![]() | SN74AHC04R | SN74AHC04R TI SO-14 | SN74AHC04R.pdf | |
![]() | NL453232T-R47J | NL453232T-R47J EROCORE NA | NL453232T-R47J.pdf | |
![]() | 125MHZ 5*7/OSC | 125MHZ 5*7/OSC KCO SMD or Through Hole | 125MHZ 5*7/OSC.pdf | |
![]() | 220USC1200M30X40 | 220USC1200M30X40 Rubycon DIP-2 | 220USC1200M30X40.pdf | |
![]() | DFC4R940P040BHD-TA2210 | DFC4R940P040BHD-TA2210 MICIOSOFT SMD or Through Hole | DFC4R940P040BHD-TA2210.pdf | |
![]() | MM03202 | MM03202 Panasonic DIP | MM03202.pdf |