창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCM3100CORE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCM3100CORE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCM3100CORE | |
관련 링크 | RCM310, RCM3100CORE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASCO-14.7456MHZ-LB-T3 | 14.7456MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | ASCO-14.7456MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | DC1050R-124K | 120µH Unshielded Inductor 6.5A 46 mOhm Max Radial | DC1050R-124K.pdf | |
![]() | RE0402FRE073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE073K32L.pdf | |
![]() | RT0603BRB0730RL | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0730RL.pdf | |
![]() | H01056 | H01056 RFM DIP | H01056.pdf | |
![]() | TLP227G(N | TLP227G(N Toshiba DIP4 | TLP227G(N.pdf | |
![]() | 30LV0032 | 30LV0032 ORIGINAL TSOP | 30LV0032.pdf | |
![]() | ADS7846E-T | ADS7846E-T BB SMD or Through Hole | ADS7846E-T.pdf | |
![]() | SE9026 | SE9026 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE9026.pdf | |
![]() | IS61C12816-15K | IS61C12816-15K ISSI TSOP | IS61C12816-15K.pdf | |
![]() | RG-TY01 | RG-TY01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-TY01.pdf | |
![]() | MLXSS582494 | MLXSS582494 PHILIPS DIP-24L | MLXSS582494.pdf |