창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCL12251K30JNEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 2512(6432 미터법), 1225 | |
| 공급 장치 패키지 | 1225 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.248" W(3.20mm x 6.30mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCL12251K30JNEG | |
| 관련 링크 | RCL12251K, RCL12251K30JNEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-11-18E-54.000000G | OSC XO 1.8V 54MHZ | SIT1602BI-11-18E-54.000000G.pdf | |
![]() | MB623804PFV-G-BND | MB623804PFV-G-BND FUJ QFP | MB623804PFV-G-BND.pdf | |
![]() | HY27UF082G2A-TPCB 256M*8 | HY27UF082G2A-TPCB 256M*8 HYNIX N A | HY27UF082G2A-TPCB 256M*8.pdf | |
![]() | BQ24751ARHD | BQ24751ARHD TI QHN-28 | BQ24751ARHD.pdf | |
![]() | 8550110 | 8550110 MOLEX SMD or Through Hole | 8550110.pdf | |
![]() | NS344-6925 | NS344-6925 NS CAN8 | NS344-6925.pdf | |
![]() | G6B-1177P-ND-US-12VDC | G6B-1177P-ND-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1177P-ND-US-12VDC.pdf | |
![]() | MC79L12ACDG | MC79L12ACDG ON SOP-8 | MC79L12ACDG.pdf | |
![]() | QG82945GMSL8Z2 | QG82945GMSL8Z2 INTEL BGA | QG82945GMSL8Z2.pdf | |
![]() | IDT7202LA50TDB | IDT7202LA50TDB ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7202LA50TDB.pdf | |
![]() | K4S28163-TC75 | K4S28163-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S28163-TC75.pdf | |
![]() | BSO035N03 | BSO035N03 Infineon SOP8 | BSO035N03.pdf |