창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCL1218390RJNEK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1812(4532 미터법), 1218 | |
| 공급 장치 패키지 | 1218 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.181" W(3.20mm x 4.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCL1218390RJNEK | |
| 관련 링크 | RCL121839, RCL1218390RJNEK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KMS-159 | KMS-159 C&K/ITT SMD or Through Hole | KMS-159.pdf | |
![]() | TLGU13CP | TLGU13CP TOSHIBA ROHS | TLGU13CP.pdf | |
![]() | MC74VHCT04AM | MC74VHCT04AM ONS Call | MC74VHCT04AM.pdf | |
![]() | 2H06 | 2H06 JSF DIP | 2H06.pdf | |
![]() | IS609XG | IS609XG ISOCOM SMD or Through Hole | IS609XG.pdf | |
![]() | IS62LV1024L-45QI | IS62LV1024L-45QI ISSI SMD or Through Hole | IS62LV1024L-45QI.pdf | |
![]() | PIC18LF8628-I/PT | PIC18LF8628-I/PT MICROCHIP QFP64 | PIC18LF8628-I/PT.pdf | |
![]() | BQ2000PWRG4 | BQ2000PWRG4 TI/BB TSSOP8 | BQ2000PWRG4.pdf | |
![]() | EPL1111SD181 | EPL1111SD181 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPL1111SD181.pdf | |
![]() | SRU-24VDC-FL-A | SRU-24VDC-FL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-24VDC-FL-A.pdf | |
![]() | TPS7230QP | TPS7230QP Ti SMD or Through Hole | TPS7230QP.pdf | |
![]() | PM5376-FI-P | PM5376-FI-P PMC BGA | PM5376-FI-P.pdf |