창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCL06123K60JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 612 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCL06123K60JNEA | |
| 관련 링크 | RCL06123K, RCL06123K60JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FLXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FLXAP.pdf | |
![]() | 0325010.VXP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG | 0325010.VXP.pdf | |
![]() | S3-22K1F1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 3W 6327 | S3-22K1F1.pdf | |
![]() | CGRA152 | CGRA152 COMCHIP SMADO-214AC | CGRA152.pdf | |
![]() | FTRJ85197D2EMC | FTRJ85197D2EMC FIN TRANS | FTRJ85197D2EMC.pdf | |
![]() | ILQ2-I | ILQ2-I ISOCOM SMD or Through Hole | ILQ2-I.pdf | |
![]() | 54401A | 54401A AP SOP-8 | 54401A.pdf | |
![]() | CH-002A | CH-002A NEC ZIP11 | CH-002A.pdf | |
![]() | B39371B3657Z410 | B39371B3657Z410 EPCOS SMD or Through Hole | B39371B3657Z410.pdf | |
![]() | RYSP190CG43 | RYSP190CG43 ORIGINAL SMD or Through Hole | RYSP190CG43.pdf | |
![]() | TCD2558D1 | TCD2558D1 TOSHIBA CDIP | TCD2558D1.pdf | |
![]() | SI9956DYT1 | SI9956DYT1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI9956DYT1.pdf |