창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCL04065R60JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
| 공급 장치 패키지 | 0406 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCL04065R60JNEA | |
| 관련 링크 | RCL04065R, RCL04065R60JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP200F23CET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F23CET.pdf | |
![]() | RT1210WRB071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB071K15L.pdf | |
![]() | TNPU080516K0AZEN00 | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080516K0AZEN00.pdf | |
![]() | Y0075212R020B0L | RES 212.02 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075212R020B0L.pdf | |
![]() | S71GL032A08BFW | S71GL032A08BFW COMBINE QFN | S71GL032A08BFW.pdf | |
![]() | MC1489D1013TR | MC1489D1013TR ST SOP | MC1489D1013TR.pdf | |
![]() | 559172210 | 559172210 FCI TISP | 559172210.pdf | |
![]() | RM635512 | RM635512 ORIGINAL DIP | RM635512.pdf | |
![]() | FYDOH105ZF | FYDOH105ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FYDOH105ZF.pdf | |
![]() | HYB18L512320BF7.5B | HYB18L512320BF7.5B QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18L512320BF7.5B.pdf | |
![]() | S3P70F4XZZ-AV94 | S3P70F4XZZ-AV94 SAMSUNG DIP30 | S3P70F4XZZ-AV94.pdf | |
![]() | S-8541D00FN-IME-T2G | S-8541D00FN-IME-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-8541D00FN-IME-T2G.pdf |