창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCILP0263TAZZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCILP0263TAZZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCILP0263TAZZ | |
| 관련 링크 | RCILP02, RCILP0263TAZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF14R7.pdf | |
![]() | AD8312ACBZ-P7 | RF Detector IC Cellular, GSM, CDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 0dBm ±1dB 6-UFBGA, CSPBGA | AD8312ACBZ-P7.pdf | |
![]() | LTC2856CDD-1#TRPBF | LTC2856CDD-1#TRPBF LINEAR DFN8 | LTC2856CDD-1#TRPBF.pdf | |
![]() | ACT108-600E,412 | ACT108-600E,412 NXP SMD or Through Hole | ACT108-600E,412.pdf | |
![]() | BD266L. | BD266L. NXP TO-220 | BD266L..pdf | |
![]() | TPA6047A4RHDRG | TPA6047A4RHDRG TI QFN32 | TPA6047A4RHDRG.pdf | |
![]() | V42310-Z114-A15 | V42310-Z114-A15 NIHON N A | V42310-Z114-A15.pdf | |
![]() | BU886 | BU886 PHILIPS TO-220 | BU886.pdf | |
![]() | KM68V4002BLT-12 | KM68V4002BLT-12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V4002BLT-12.pdf | |
![]() | SN54H11W | SN54H11W TI SOP | SN54H11W.pdf | |
![]() | TLV2370IDBVT | TLV2370IDBVT TI SOT23-5 | TLV2370IDBVT.pdf | |
![]() | MAX4600CAE+ | MAX4600CAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4600CAE+.pdf |