창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCI314R24 24VAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCI314R24 24VAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCI314R24 24VAC | |
관련 링크 | RCI314R24 , RCI314R24 24VAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R61A105KE15D | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A105KE15D.pdf | ||
0603ZD102KAT2A | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD102KAT2A.pdf | ||
BCM2045SB2KWFBG | BCM2045SB2KWFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2045SB2KWFBG.pdf | ||
D8053 | D8053 INTEL DIP | D8053.pdf | ||
G98-600-U2 NB9M-GE-S-U2 | G98-600-U2 NB9M-GE-S-U2 NVIDIA BGA | G98-600-U2 NB9M-GE-S-U2.pdf | ||
SPX29R302T5-L/ | SPX29R302T5-L/ SIPEX SMD or Through Hole | SPX29R302T5-L/.pdf | ||
MIS-13674/0105-2 | MIS-13674/0105-2 TI CAN-3 | MIS-13674/0105-2.pdf | ||
MC14093BCP | MC14093BCP ORIGINAL DIP-16 | MC14093BCP .pdf | ||
FS16TM10 | FS16TM10 ORIGINAL TO220F | FS16TM10.pdf | ||
ELM9822AB-S | ELM9822AB-S ELM SMD or Through Hole | ELM9822AB-S.pdf | ||
MAX4221CSE(X) | MAX4221CSE(X) MAXIM SMD or Through Hole | MAX4221CSE(X).pdf | ||
VC060305A105R (NG) | VC060305A105R (NG) ORIGINAL SMD or Through Hole | VC060305A105R (NG).pdf |