창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCH855NP-12OM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCH855NP-12OM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCH855NP-12OM | |
관련 링크 | RCH855N, RCH855NP-12OM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
048101.5HXL | FUSE INDICATING 1.5A 125VAC/VDC | 048101.5HXL.pdf | ||
AA2010FK-0736KL | RES SMD 36K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-0736KL.pdf | ||
MPC870CVR66 | MPC870CVR66 FREESCAL BGA | MPC870CVR66.pdf | ||
GS8534-01A | GS8534-01A GS DIP-64 | GS8534-01A.pdf | ||
1/2W 3V9 | 1/2W 3V9 ST DO-35 | 1/2W 3V9.pdf | ||
1021531 | 1021531 TYCO NA | 1021531.pdf | ||
ERD29-04 | ERD29-04 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD29-04.pdf | ||
CLA1A-MKW-XB-MH-29 | CLA1A-MKW-XB-MH-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MH-29.pdf | ||
1600M81AD | 1600M81AD NS SOIC-8 | 1600M81AD.pdf | ||
SMB10J36 | SMB10J36 VISHAY SMD | SMB10J36.pdf | ||
A0352859 | A0352859 N/A DIP6 | A0352859.pdf | ||
5812MODM | 5812MODM ORIGINAL SOP-8 | 5812MODM.pdf |