창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH664-681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCH664-681K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCH664-681K | |
| 관련 링크 | RCH664, RCH664-681K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-80-S-18-TR | 8MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-80-S-18-TR.pdf | |
![]() | CSR1206FT10L0 | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FT10L0.pdf | |
![]() | 4820P-T01-333 | RES ARRAY 10 RES 33K OHM 20SOIC | 4820P-T01-333.pdf | |
![]() | EP330-15CN/GM | EP330-15CN/GM TI DIP-20 | EP330-15CN/GM.pdf | |
![]() | DS1650AB-70IND | DS1650AB-70IND DS DIP | DS1650AB-70IND.pdf | |
![]() | 823PFZ | 823PFZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 823PFZ.pdf | |
![]() | SC901919AERZ | SC901919AERZ FREESCALE HQFP64 | SC901919AERZ.pdf | |
![]() | ispLSI1024-60LH883C | ispLSI1024-60LH883C LAT CPLCC68 | ispLSI1024-60LH883C.pdf | |
![]() | GRM219F51H104MA01D | GRM219F51H104MA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM219F51H104MA01D.pdf | |
![]() | MLG1608M3N3S | MLG1608M3N3S TDK SMD or Through Hole | MLG1608M3N3S.pdf | |
![]() | M68400P-12L | M68400P-12L MITSUBISHI DIP-28 | M68400P-12L.pdf |