창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH114NP-182KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCH114NP-182KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCH114NP-182KB | |
| 관련 링크 | RCH114NP, RCH114NP-182KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NSCSLNN600MDUNV | Pressure Sensor ±8.7 PSI (±60 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (5V) 4-SIP, Side Port | NSCSLNN600MDUNV.pdf | |
![]() | FAR-F5EB-942M50-B28C-Z | FAR-F5EB-942M50-B28C-Z FUJ SMD or Through Hole | FAR-F5EB-942M50-B28C-Z.pdf | |
![]() | BZW30-16 | BZW30-16 ST DO-27 | BZW30-16.pdf | |
![]() | HG68E08R70FB3J1 | HG68E08R70FB3J1 SANYO QFP | HG68E08R70FB3J1.pdf | |
![]() | 17Y02 | 17Y02 NEC BGA | 17Y02.pdf | |
![]() | LPC1754EBD80+551 | LPC1754EBD80+551 NXP SMD or Through Hole | LPC1754EBD80+551.pdf | |
![]() | SMF6.5A _R1 _00001 | SMF6.5A _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | SMF6.5A _R1 _00001.pdf | |
![]() | nd592 | nd592 ST SMD or Through Hole | nd592.pdf | |
![]() | AD7538 | AD7538 AD DIP24 | AD7538.pdf | |
![]() | G24108MN-R | G24108MN-R FPE SSOP | G24108MN-R.pdf | |
![]() | MC700S96 | MC700S96 MOT SOP16 | MC700S96.pdf |