창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH110CNP-7R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCH110CNP-7R5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCH110CNP-7R5M | |
| 관련 링크 | RCH110CN, RCH110CNP-7R5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30712IKR | 30.72MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IKR.pdf | |
![]() | RG2012N-1433-W-T1 | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1433-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00805E1982BBT1 | RES SMD 19.8K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1982BBT1.pdf | |
![]() | HDSP-5507 | HDSP-5507 AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-5507.pdf | |
![]() | 20ETH12 | 20ETH12 IR TO-220 | 20ETH12.pdf | |
![]() | TSC170MJE | TSC170MJE TELEDYNE SMD or Through Hole | TSC170MJE.pdf | |
![]() | TPA6041A4RH | TPA6041A4RH TI QFN | TPA6041A4RH.pdf | |
![]() | PMH0805-121-RC | PMH0805-121-RC BOURNS SMD | PMH0805-121-RC.pdf | |
![]() | F32864AHLF | F32864AHLF ICS BGA | F32864AHLF.pdf | |
![]() | LAK2G101MELZ35ZB | LAK2G101MELZ35ZB NICHICON DIP | LAK2G101MELZ35ZB.pdf | |
![]() | 32N055 | 32N055 NEC TO-252(DPAK) | 32N055.pdf | |
![]() | KD2405PHS2.GN.C1500 | KD2405PHS2.GN.C1500 NSC NULL | KD2405PHS2.GN.C1500.pdf |