창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCG080547R0JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCG e3 Series | |
| 주요제품 | RCG Series Thick Film Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-1832-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCG080547R0JNEA | |
| 관련 링크 | RCG080547, RCG080547R0JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | GRJ188R72A472KE11D | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R72A472KE11D.pdf | |
|  | 1812CC103KAZ1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC103KAZ1A.pdf | |
|  | VJ0603D820FLCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820FLCAJ.pdf | |
|  | LH162244EP | LH162244EP TI TSSOP48 | LH162244EP.pdf | |
|  | T493A105K025 | T493A105K025 KEMET SMD | T493A105K025.pdf | |
|  | 86093967113765E1LF | 86093967113765E1LF FCIELX SMD or Through Hole | 86093967113765E1LF.pdf | |
|  | TD1501-H | TD1501-H TD/ SMD or Through Hole | TD1501-H.pdf | |
|  | D36B50.0000NNS | D36B50.0000NNS ORIGINAL SMD or Through Hole | D36B50.0000NNS.pdf | |
|  | M37274MA-083SP | M37274MA-083SP MIT DIP | M37274MA-083SP.pdf | |
|  | TPS76150DBVR TEL:82766440 | TPS76150DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS76150DBVR TEL:82766440.pdf | |
|  | LP3853ESX-33/NOPB | LP3853ESX-33/NOPB n/a SMD or Through Hole | LP3853ESX-33/NOPB.pdf | |
|  | QIA0620004 | QIA0620004 PRX 200A600VIGBT7U | QIA0620004.pdf |