창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCF10-BS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCF10-BS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCF10-BS3 | |
| 관련 링크 | RCF10, RCF10-BS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F260XXCAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCAT.pdf | |
![]() | DSC1001CC2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC2-050.0000T.pdf | |
![]() | Y00752R00000B9L | RES 2 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752R00000B9L.pdf | |
![]() | GAL18V10R | GAL18V10R ORIGINAL DIP16 | GAL18V10R.pdf | |
![]() | 213MR2BCA21 | 213MR2BCA21 VIXS BGA | 213MR2BCA21.pdf | |
![]() | HEC3150-012110 | HEC3150-012110 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3150-012110.pdf | |
![]() | POMAP1612BL | POMAP1612BL BGA TI | POMAP1612BL.pdf | |
![]() | B57550G0145J000 | B57550G0145J000 EPCOS SMD or Through Hole | B57550G0145J000.pdf | |
![]() | NCP8039 | NCP8039 NCP DIP8 | NCP8039.pdf | |
![]() | HDW7-2 | HDW7-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDW7-2.pdf | |
![]() | OJ-SH-103LM | OJ-SH-103LM SIEMENS SMD or Through Hole | OJ-SH-103LM.pdf |