창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCE5C1H820J0A2H03B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCE5C1H820J0A2H03B | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | RCE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.138"(3.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 490-12860 RCE5C1H820J0A2H03B-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCE5C1H820J0A2H03B | |
| 관련 링크 | RCE5C1H820, RCE5C1H820J0A2H03B 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 4606X-101-392LF | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 6SIP | 4606X-101-392LF.pdf | |
![]() | 120-2.0-B02 | 120-2.0-B02 BINXING SMD or Through Hole | 120-2.0-B02.pdf | |
![]() | 8870S | 8870S INTERSIL SOP8 | 8870S.pdf | |
![]() | PLL502-110C-D1 | PLL502-110C-D1 PHASELIN TSSOP16 | PLL502-110C-D1.pdf | |
![]() | W9825G2JB-6I | W9825G2JB-6I WINBOND FBGA | W9825G2JB-6I.pdf | |
![]() | ST62E60FI-HWD | ST62E60FI-HWD ST DIP | ST62E60FI-HWD.pdf | |
![]() | 74HC40520 | 74HC40520 NXP SOP-16 | 74HC40520.pdf | |
![]() | SG1201SZ-6 | SG1201SZ-6 MICROSEM SOP8 | SG1201SZ-6.pdf | |
![]() | DTA123JSA | DTA123JSA ROHM TO-92S | DTA123JSA.pdf | |
![]() | 767056-5 | 767056-5 TYCO SMD or Through Hole | 767056-5.pdf | |
![]() | CBG1206-70-50 | CBG1206-70-50 ASS SMD | CBG1206-70-50.pdf | |
![]() | MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf |