창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCD381/130G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCD381/130G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCD381/130G | |
| 관련 링크 | RCD381, RCD381/130G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E6190BBT1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6190BBT1.pdf | |
![]() | JC0-0069 | JC0-0069 PULSE RJ45 | JC0-0069.pdf | |
![]() | L9939XPTR | L9939XPTR STM PowerSSO-24 | L9939XPTR.pdf | |
![]() | M70GXLV A3 | M70GXLV A3 SIS BGA | M70GXLV A3.pdf | |
![]() | 2SC2185 | 2SC2185 NEC SMD or Through Hole | 2SC2185.pdf | |
![]() | SP7290F3S | SP7290F3S pi SMD or Through Hole | SP7290F3S.pdf | |
![]() | B130L-13-F**HL-FLEX | B130L-13-F**HL-FLEX DIODESINC SMD DIP | B130L-13-F**HL-FLEX.pdf | |
![]() | LD-32702 | LD-32702 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD-32702.pdf | |
![]() | 74LVC86ATTR | 74LVC86ATTR ST SMD or Through Hole | 74LVC86ATTR.pdf | |
![]() | XEC0805CW221JGF-AF | XEC0805CW221JGF-AF XEC 2K | XEC0805CW221JGF-AF.pdf | |
![]() | XPC603EFE100MF/MJ/QD | XPC603EFE100MF/MJ/QD IBM QFP | XPC603EFE100MF/MJ/QD.pdf |