창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCD-24-0.50/PL/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCD-24-0.50/PL/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCD-24-0.50/PL/B | |
관련 링크 | RCD-24-0., RCD-24-0.50/PL/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GC331BD72J103KX01L | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7T | GC331BD72J103KX01L.pdf | ||
GRM0335C1H9R4DD01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R4DD01D.pdf | ||
X1E000021036701 | 40MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | X1E000021036701.pdf | ||
416F36013ASR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ASR.pdf | ||
232EG5-R5 | 232EG5-R5 TYCO SMD or Through Hole | 232EG5-R5.pdf | ||
TA1500 | TA1500 TOSHIBA ZIP | TA1500.pdf | ||
ISC1812ER121G | ISC1812ER121G DALE SMD or Through Hole | ISC1812ER121G.pdf | ||
HCT257D | HCT257D HARRIS SOIC | HCT257D.pdf | ||
IRFS33N15D | IRFS33N15D IR D2PAKTO-263 | IRFS33N15D .pdf | ||
LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7 | LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7 MURATA SMD or Through Hole | LQH55PN1R2NTOK+08-01/K7.pdf | ||
P1P8150AG-10CR | P1P8150AG-10CR ON WDFN-10 | P1P8150AG-10CR.pdf | ||
HT08LG-G | HT08LG-G ORIGINAL SMD or Through Hole | HT08LG-G.pdf |