창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCCIB6566P05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCCIB6566P05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCCIB6566P05 | |
| 관련 링크 | RCCIB65, RCCIB6566P05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1423162-2 | RELAY TIME DELAY | 7-1423162-2.pdf | |
![]() | AR0805FR-07680RL | RES SMD 680 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07680RL.pdf | |
![]() | LA1266-E | LA1266-E SYO N A | LA1266-E.pdf | |
![]() | TPC8021 | TPC8021 TOSHIBA SOP-3.9-8P | TPC8021.pdf | |
![]() | 2SC6011/2SA2151 | 2SC6011/2SA2151 SANKEN TO-3P | 2SC6011/2SA2151.pdf | |
![]() | HIF3F-16PA-2.54DS(71) | HIF3F-16PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-16PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | BB669E | BB669E Infineon SMD or Through Hole | BB669E.pdf | |
![]() | ISD204-1SMTR | ISD204-1SMTR Isocom SMD or Through Hole | ISD204-1SMTR.pdf | |
![]() | CXD9590GB | CXD9590GB SONY BGA | CXD9590GB.pdf | |
![]() | CXK584000TM-10L | CXK584000TM-10L SONY SOP | CXK584000TM-10L.pdf | |
![]() | IBC22C | IBC22C ORIGINAL SOT-23 | IBC22C.pdf |