창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCCHGAPBC5C312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCCHGAPBC5C312 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCCHGAPBC5C312 | |
관련 링크 | RCCHGAPB, RCCHGAPBC5C312 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K272K15X7RF53H5 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-0000-0008A9 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2850K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-0000-0008A9.pdf | |
![]() | XPGBWT-U1-R250-009Z7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-U1-R250-009Z7.pdf | |
![]() | DCG30C400HB | DCG30C400HB IXYX SMD or Through Hole | DCG30C400HB.pdf | |
![]() | T5533B | T5533B MORNSUN SMD or Through Hole | T5533B.pdf | |
![]() | M430FG4250 | M430FG4250 TI QFN | M430FG4250.pdf | |
![]() | CXD25400BQ | CXD25400BQ SONY QFP | CXD25400BQ.pdf | |
![]() | XPEWHT-01-0000-00CE3 | XPEWHT-01-0000-00CE3 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-01-0000-00CE3.pdf | |
![]() | M52335SP-A | M52335SP-A MIT DIP-52 | M52335SP-A.pdf | |
![]() | M30612ML-213FP | M30612ML-213FP ORIGINAL QFP | M30612ML-213FP.pdf | |
![]() | PC87417-ICK/VLA. | PC87417-ICK/VLA. NS QFP | PC87417-ICK/VLA..pdf |