창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCC-NB6636 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCC-NB6636 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCC-NB6636 | |
| 관련 링크 | RCC-NB, RCC-NB6636 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA303PA33R0J | RES 33 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA33R0J.pdf | |
![]() | PMB6821 | PMB6821 INFINEON BGA | PMB6821.pdf | |
![]() | UPD43257BGU-85L-E2-A | UPD43257BGU-85L-E2-A NEC SMD or Through Hole | UPD43257BGU-85L-E2-A.pdf | |
![]() | DS55107J | DS55107J NS CDIP14 | DS55107J.pdf | |
![]() | TXC05427BIPQ | TXC05427BIPQ TRANSWIT QFP | TXC05427BIPQ.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M-PCB0 | K9W4G08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9W4G08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | BD3886FS | BD3886FS SONY QFP-80 | BD3886FS.pdf | |
![]() | S6900-D225 | S6900-D225 ORIGINAL SMD or Through Hole | S6900-D225.pdf | |
![]() | CG6637AA | CG6637AA CY SOP | CG6637AA.pdf | |
![]() | XP952AB | XP952AB TECHWORLD DIP20 | XP952AB.pdf | |
![]() | CND2B10TE152J | CND2B10TE152J KOA SMD | CND2B10TE152J.pdf | |
![]() | UPD44325092F5-E40-EQ | UPD44325092F5-E40-EQ NEC SMD or Through Hole | UPD44325092F5-E40-EQ.pdf |