창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCA03-4D221JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCA03-4D221JTP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 220R-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCA03-4D221JTP | |
관련 링크 | RCA03-4D, RCA03-4D221JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D910JLAAT | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910JLAAT.pdf | |
![]() | 1812AC562MAT1A\SB | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 200G RS480 215RPA4 | 200G RS480 215RPA4 ATI BGA | 200G RS480 215RPA4.pdf | |
![]() | HW-MCCAM-G | HW-MCCAM-G XILINX SMD or Through Hole | HW-MCCAM-G.pdf | |
![]() | TDA4858/V2 (TDA485 | TDA4858/V2 (TDA485 PHILIPS DIP32 | TDA4858/V2 (TDA485.pdf | |
![]() | QG2320473Y-X05-TR | QG2320473Y-X05-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2320473Y-X05-TR.pdf | |
![]() | 9916CMPWR | 9916CMPWR CMD SOP8 | 9916CMPWR.pdf | |
![]() | STTH60P03CW | STTH60P03CW ST TO247 | STTH60P03CW.pdf | |
![]() | XC2V1000E-4FG456C | XC2V1000E-4FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000E-4FG456C.pdf | |
![]() | BZX284C6V2,115 | BZX284C6V2,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284C6V2,115.pdf | |
![]() | AM29F4008B-90EC | AM29F4008B-90EC AMD TSOP | AM29F4008B-90EC.pdf | |
![]() | MURGRM21BR61E475KA12L | MURGRM21BR61E475KA12L MURATA SMD or Through Hole | MURGRM21BR61E475KA12L.pdf |