창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC885NP-102K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC885NP-102K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RC885 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC885NP-102K | |
| 관련 링크 | RC885NP, RC885NP-102K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IDT.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SG-2.7 | AT24C02N-10SG-2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C02N-10SG-2.7.pdf | |
![]() | MN74H32 | MN74H32 PAN DIP | MN74H32.pdf | |
![]() | W935C13F2500 | W935C13F2500 WINBOND QFP | W935C13F2500.pdf | |
![]() | HSMB-D670#R31. | HSMB-D670#R31. HP SOD323 | HSMB-D670#R31..pdf | |
![]() | CCLM5750 | CCLM5750 CENTRAL SMD or Through Hole | CCLM5750.pdf | |
![]() | MB89567ACPFV-GS-312E1 | MB89567ACPFV-GS-312E1 FUJI QFP | MB89567ACPFV-GS-312E1.pdf | |
![]() | LIA3076 | LIA3076 LSI PLCC | LIA3076.pdf | |
![]() | SN8P2501 14P | SN8P2501 14P SN DIPSMD | SN8P2501 14P.pdf | |
![]() | PIF250PB3C | PIF250PB3C MMC PQFP | PIF250PB3C.pdf | |
![]() | 3L384Q | 3L384Q ORIGINAL SOP-24 | 3L384Q.pdf | |
![]() | HC2V107M25020 | HC2V107M25020 samwha DIP-2 | HC2V107M25020.pdf |