창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC875NP-121J-5O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC875NP-121J-5O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC875NP-121J-5O | |
| 관련 링크 | RC875NP-1, RC875NP-121J-5O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423CTT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CTT.pdf | |
![]() | RGSDGPEES QE46 SECRET | RGSDGPEES QE46 SECRET INTEL BGA | RGSDGPEES QE46 SECRET.pdf | |
![]() | 75146P | 75146P ORIGINAL DIP8 | 75146P.pdf | |
![]() | AHC2G53HDCTR-1 TSOP8 | AHC2G53HDCTR-1 TSOP8 TEXAS/TI/ TSOP-8 | AHC2G53HDCTR-1 TSOP8.pdf | |
![]() | TPS3837L30DBVTG4 | TPS3837L30DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS3837L30DBVTG4.pdf | |
![]() | AE3842 | AE3842 AE SOPDIP | AE3842.pdf | |
![]() | 7MBR50SB060-50 | 7MBR50SB060-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SB060-50.pdf | |
![]() | IDT75T512-S125BS | IDT75T512-S125BS IDT BGA | IDT75T512-S125BS.pdf | |
![]() | 1T363A-04H-T8B | 1T363A-04H-T8B SONY SMD | 1T363A-04H-T8B.pdf | |
![]() | SED1341FOE | SED1341FOE EPSON QFP | SED1341FOE.pdf |