창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC855NP-1R1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC855NP-1R1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC855NP-1R1M | |
| 관련 링크 | RC855NP, RC855NP-1R1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARW336K015RNJ | TARW336K015RNJ AVX W | TARW336K015RNJ.pdf | |
![]() | K4S51163LF-PL75 | K4S51163LF-PL75 SEC BGA | K4S51163LF-PL75.pdf | |
![]() | Z0805C220ASMST | Z0805C220ASMST KEMET SMD or Through Hole | Z0805C220ASMST.pdf | |
![]() | 0805-887K | 0805-887K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-887K.pdf | |
![]() | SAF-TC1910-LEBBA | SAF-TC1910-LEBBA infineon SMD or Through Hole | SAF-TC1910-LEBBA.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-20I/S | DSPIC30F3010-20I/S MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F3010-20I/S.pdf | |
![]() | ST7SCR1T1/OEI | ST7SCR1T1/OEI ST LQFP6414x14x1.41 | ST7SCR1T1/OEI.pdf | |
![]() | API | API TI MSOP-10 | API.pdf | |
![]() | CY7C62137VLL-70BAI | CY7C62137VLL-70BAI ORIGINAL BGA | CY7C62137VLL-70BAI.pdf | |
![]() | A1230 | A1230 ALLEGRO SMD or Through Hole | A1230.pdf | |
![]() | HM5116400BLTS-7 | HM5116400BLTS-7 HIT TSOP | HM5116400BLTS-7.pdf | |
![]() | GTCA28-251M-P15(2RP250L-8) | GTCA28-251M-P15(2RP250L-8) Raychem DO-41 | GTCA28-251M-P15(2RP250L-8).pdf |