창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC82545CM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC82545CM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC82545CM | |
| 관련 링크 | RC825, RC82545CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | M68ICS05P | M68ICS05P FREESCALE SMD or Through Hole | M68ICS05P.pdf | |
|  | DF40C-10DS-0.4V | DF40C-10DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF40C-10DS-0.4V.pdf | |
|  | UPD80C50HC128 | UPD80C50HC128 NEC DIP-16 | UPD80C50HC128.pdf | |
|  | CY28317PVXC-20 | CY28317PVXC-20 CYPRESS SMD | CY28317PVXC-20.pdf | |
|  | N80C196-KB16 | N80C196-KB16 INT SMD or Through Hole | N80C196-KB16.pdf | |
|  | GO1400-A3 | GO1400-A3 NVIDIA BGA | GO1400-A3.pdf | |
|  | YAZAKI# 7116-4102-02 | YAZAKI# 7116-4102-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | YAZAKI# 7116-4102-02.pdf | |
|  | CZ5293 | CZ5293 PHILIPS TSSOP20 | CZ5293.pdf | |
|  | TLO82CP | TLO82CP TI DIP8 | TLO82CP.pdf | |
|  | MO1CT52R511J | MO1CT52R511J PANASONIC CAN | MO1CT52R511J.pdf | |
|  | NE559N | NE559N PHI/S DIP16 | NE559N.pdf |