창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC741DE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC741DE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC741DE | |
관련 링크 | RC74, RC741DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S161KV4E | 160pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S161KV4E.pdf | |
![]() | 8Z24070016 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z24070016.pdf | |
![]() | AD54510/883B | AD54510/883B AD DIP | AD54510/883B.pdf | |
![]() | 0805/750R 1% | 0805/750R 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/750R 1%.pdf | |
![]() | AWG22-3.5A | AWG22-3.5A NAIS SMD or Through Hole | AWG22-3.5A.pdf | |
![]() | TAG12F800D | TAG12F800D TAG SMD or Through Hole | TAG12F800D.pdf | |
![]() | 2SA1213-Y(TE12L,CF | 2SA1213-Y(TE12L,CF TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1213-Y(TE12L,CF.pdf | |
![]() | AD744BR | AD744BR AD SOP8 | AD744BR.pdf | |
![]() | 190-22D2SO | 190-22D2SO P&B DIP-SOP | 190-22D2SO.pdf | |
![]() | PIC12C671T-04/SM | PIC12C671T-04/SM MICROCHIP SO-8 | PIC12C671T-04/SM.pdf | |
![]() | NJM14558L | NJM14558L NEWJAPAN SIP8 | NJM14558L.pdf | |
![]() | S29GL01GP10TAIR12 | S29GL01GP10TAIR12 SPANSION TSOP56 | S29GL01GP10TAIR12.pdf |