창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC6432J470CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6008-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC6432J470CS | |
| 관련 링크 | RC6432J, RC6432J470CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43888C1686M | 68µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can | B43888C1686M.pdf | |
![]() | C1808C270JHGACTU | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C270JHGACTU.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF86R6V | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF86R6V.pdf | |
![]() | CRCW12186R80JNEK | RES SMD 6.8 OHM 5% 1W 1218 | CRCW12186R80JNEK.pdf | |
![]() | 0201MEB | 0201MEB N/A SMD or Through Hole | 0201MEB.pdf | |
![]() | MI2538 | MI2538 ORIGINAL SOT-23 | MI2538.pdf | |
![]() | PALCE22V | PALCE22V ORIGINAL SOP-24 | PALCE22V.pdf | |
![]() | M80310-11R | M80310-11R MNDSPEED BGA | M80310-11R.pdf | |
![]() | 53711-5245913-020 | 53711-5245913-020 S CDIP20 | 53711-5245913-020.pdf | |
![]() | TS250-130-RCB-0.5-2 | TS250-130-RCB-0.5-2 RAYCHEM SMC | TS250-130-RCB-0.5-2.pdf | |
![]() | R21-62F-5.00A-G06I | R21-62F-5.00A-G06I AIRPAX SMD or Through Hole | R21-62F-5.00A-G06I.pdf | |
![]() | PAL20X4AMW883B | PAL20X4AMW883B AMD SMD or Through Hole | PAL20X4AMW883B.pdf |