창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC6432J330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6006-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC6432J330CS | |
| 관련 링크 | RC6432J, RC6432J330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VLS3015ET-2R2M-CA | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.75A 84 mOhm Max Nonstandard | VLS3015ET-2R2M-CA.pdf | |
![]() | 74437324012 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.7A 30 mOhm Max Nonstandard | 74437324012.pdf | |
![]() | ICS932S890CKLF | ICS932S890CKLF ICS QFN | ICS932S890CKLF.pdf | |
![]() | PTZ3.9-B-TE25-Z11 | PTZ3.9-B-TE25-Z11 ROHM SMD or Through Hole | PTZ3.9-B-TE25-Z11.pdf | |
![]() | TPS77450DGKG4(AGW) | TPS77450DGKG4(AGW) TI MSOP | TPS77450DGKG4(AGW).pdf | |
![]() | BCX19(U1) | BCX19(U1) ORIGINAL SOT-23 | BCX19(U1).pdf | |
![]() | HA6887. | HA6887. MAT SIP15 | HA6887..pdf | |
![]() | RB520S-30TE-61 | RB520S-30TE-61 ROHM SOD-323 | RB520S-30TE-61.pdf | |
![]() | S25FL040A0LMFI001_ | S25FL040A0LMFI001_ Spansion SMD or Through Hole | S25FL040A0LMFI001_.pdf | |
![]() | ADM1039ARZ | ADM1039ARZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1039ARZ.pdf | |
![]() | MP20051DQ-LF-ZTR | MP20051DQ-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP20051DQ-LF-ZTR.pdf | |
![]() | RD39E-T1 | RD39E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD39E-T1.pdf |