창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC6303PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC6303PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC6303PN | |
관련 링크 | RC63, RC6303PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D270GXAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270GXAAJ.pdf | |
![]() | PHB-5R0H305-R | 3F Supercap 5V Radial, Can, Horizontal 200 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 70°C 1.280" L x 0.681" W (32.50mm x 17.30mm) | PHB-5R0H305-R.pdf | |
![]() | RC28F640J3D75,875775 | RC28F640J3D75,875775 INTEL SMD or Through Hole | RC28F640J3D75,875775.pdf | |
![]() | DBLS104G | DBLS104G MULTICOMP 1A400V | DBLS104G.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H010C | CGA2B2C0G1H010C TDK SMD | CGA2B2C0G1H010C.pdf | |
![]() | 74HC165N/NXP | 74HC165N/NXP NXP SMD or Through Hole | 74HC165N/NXP.pdf | |
![]() | IRC89G1820 | IRC89G1820 IRC SOP16 | IRC89G1820.pdf | |
![]() | CF81816 | CF81816 ORIGINAL DIP | CF81816.pdf | |
![]() | SD75452N | SD75452N NS DIP | SD75452N.pdf | |
![]() | TDA9590H/N3/3/1646 | TDA9590H/N3/3/1646 PHI QFP80 | TDA9590H/N3/3/1646.pdf | |
![]() | 1825-0387 | 1825-0387 MOTOROLA BGA | 1825-0387.pdf | |
![]() | 2SK515-L | 2SK515-L NEC SOY23 | 2SK515-L.pdf |