창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC55D/1K18/0.05% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC55D/1K18/0.05% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC55D/1K18/0.05% | |
| 관련 링크 | RC55D/1K1, RC55D/1K18/0.05% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HN1B01FU-Y(TE85L) | HN1B01FU-Y(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B01FU-Y(TE85L).pdf | |
![]() | 3800B82FPV | 3800B82FPV ORIGINAL QFP | 3800B82FPV.pdf | |
![]() | MAX770ESA+ | MAX770ESA+ MAXIM SOP8 | MAX770ESA+.pdf | |
![]() | FS450R17OE4 | FS450R17OE4 Infineontechnolog SMD or Through Hole | FS450R17OE4.pdf | |
![]() | MMA712-2012 | MMA712-2012 Aeroflex NA | MMA712-2012.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13F R300 | 215R8CBGA13F R300 ATI BGA | 215R8CBGA13F R300.pdf | |
![]() | CA301-8.00M | CA301-8.00M EPSON SMD or Through Hole | CA301-8.00M.pdf | |
![]() | COP444L-KDD/N | COP444L-KDD/N NS DIP | COP444L-KDD/N.pdf | |
![]() | RM2102B2DC | RM2102B2DC ORIGINAL SOT-23 | RM2102B2DC.pdf | |
![]() | RU6055S | RU6055S RUICHIPS TO263 | RU6055S.pdf | |
![]() | TVGA8900C | TVGA8900C TRIDENT QFP | TVGA8900C.pdf |