창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC5534 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC5534 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC5534 | |
| 관련 링크 | RC5, RC5534 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 24.5760MB-K0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-K0.pdf | |
![]() | SPT401-DMX | SPT401-DMX SUMIDA SMD or Through Hole | SPT401-DMX.pdf | |
![]() | TMP88CH47FG | TMP88CH47FG TOSHIBA QFP | TMP88CH47FG.pdf | |
![]() | LM3813M-10 | LM3813M-10 NS SOP8 | LM3813M-10.pdf | |
![]() | PCN21B-110PA-2PF-G | PCN21B-110PA-2PF-G HRS DIP | PCN21B-110PA-2PF-G.pdf | |
![]() | M48808-100PC1 | M48808-100PC1 ST DIP | M48808-100PC1.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG456C | XC2S150-5FGG456C XILINX BGA | XC2S150-5FGG456C.pdf | |
![]() | DALC-J15SAF-10L9E | DALC-J15SAF-10L9E JAE SMD or Through Hole | DALC-J15SAF-10L9E.pdf | |
![]() | 2SA540 | 2SA540 NEC/TOS CAN3 | 2SA540.pdf | |
![]() | EUVV | EUVV ORIGINAL SMD or Through Hole | EUVV.pdf | |
![]() | UC81126PM | UC81126PM ORIGINAL SMD or Through Hole | UC81126PM.pdf | |
![]() | XC68HC705KJ1CP | XC68HC705KJ1CP XILX PDIP | XC68HC705KJ1CP.pdf |