창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC5316-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC5316-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC5316-11 | |
관련 링크 | RC531, RC5316-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D336X9075F2 | 33µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 4.2 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D336X9075F2.pdf | |
![]() | TNPW20104K64BETF | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K64BETF.pdf | |
![]() | NM2200C-A-ES05 | NM2200C-A-ES05 NEOMAGIC BGA | NM2200C-A-ES05.pdf | |
![]() | FT-X2 14250R | FT-X2 14250R ECHELON DIP4 | FT-X2 14250R.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBST-ENG | ADSP-BF532SBST-ENG ANALOG LQFP176 | ADSP-BF532SBST-ENG.pdf | |
![]() | 08-50-0106 | 08-50-0106 MOLEX SMD or Through Hole | 08-50-0106.pdf | |
![]() | MU3261-471Y | MU3261-471Y BOURNS SMD | MU3261-471Y.pdf | |
![]() | FMG33S | FMG33S SANKEN TO-3PF | FMG33S.pdf | |
![]() | MDQ60A(1600V) | MDQ60A(1600V) GUERTE SMD or Through Hole | MDQ60A(1600V).pdf | |
![]() | TDA8274 | TDA8274 PHI QFN40 | TDA8274.pdf | |
![]() | XC2S500-5FG456C | XC2S500-5FG456C XILINX BGA | XC2S500-5FG456C.pdf | |
![]() | HT9200B-14DIP | HT9200B-14DIP HOLTEK 14-DIP | HT9200B-14DIP.pdf |