창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC5025J000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.667W, 2/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC5025J000CS | |
| 관련 링크 | RC5025J, RC5025J000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CY14E064L-SZ35XCT | CY14E064L-SZ35XCT CYPRESS SOP28 | CY14E064L-SZ35XCT.pdf | |
![]() | QSW025A0B | QSW025A0B LINEAGE SMD or Through Hole | QSW025A0B.pdf | |
![]() | HP31H332MCYWPEC | HP31H332MCYWPEC HIT DIP | HP31H332MCYWPEC.pdf | |
![]() | LM3S618-IQN50-C2 | LM3S618-IQN50-C2 TI QFP | LM3S618-IQN50-C2.pdf | |
![]() | 1SS374-TE85R | 1SS374-TE85R TOSH SOT23 | 1SS374-TE85R.pdf | |
![]() | 2SK902-01 | 2SK902-01 FUJI TO-3P | 2SK902-01.pdf | |
![]() | 346.24.2315.401 | 346.24.2315.401 IMS SMD or Through Hole | 346.24.2315.401.pdf | |
![]() | I74F138N | I74F138N NXP SMD or Through Hole | I74F138N.pdf | |
![]() | 356-16745REV-E5 | 356-16745REV-E5 MIC DIP | 356-16745REV-E5.pdf | |
![]() | MMBZ5233BL1 | MMBZ5233BL1 ON SOT-23 | MMBZ5233BL1.pdf | |
![]() | HB2-6V | HB2-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2-6V.pdf | |
![]() | TB085 | TB085 TOSHIBA DIP | TB085.pdf |