창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC5025J000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.667W, 2/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC5025J000CS | |
| 관련 링크 | RC5025J, RC5025J000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7022OI | RELAY TIME DELAY | 7022OI.pdf | |
![]() | HTC-0300ATD883B | HTC-0300ATD883B ADI SMD or Through Hole | HTC-0300ATD883B.pdf | |
![]() | HC55181CIM/DIM | HC55181CIM/DIM HARRIS PLCC | HC55181CIM/DIM.pdf | |
![]() | MS3126F24-61S | MS3126F24-61S ITTCannon SMD or Through Hole | MS3126F24-61S.pdf | |
![]() | HAFO11513.30 | HAFO11513.30 n/a SOP14 | HAFO11513.30.pdf | |
![]() | LVC-D20LPMSG-2/2 | LVC-D20LPMSG-2/2 ORIGINAL N A | LVC-D20LPMSG-2/2.pdf | |
![]() | B1000AS-220M=P3 | B1000AS-220M=P3 TOKO SMD106 | B1000AS-220M=P3.pdf | |
![]() | LCOA12C | LCOA12C N/A SOP | LCOA12C.pdf | |
![]() | IC62C1024AL-70TI | IC62C1024AL-70TI ICSI SSOP-32 | IC62C1024AL-70TI.pdf | |
![]() | 352772-006 | 352772-006 Intel BGA | 352772-006.pdf | |
![]() | CXP2006P | CXP2006P SONY SOP18 | CXP2006P.pdf | |
![]() | 5142809U02 | 5142809U02 ST HSOP | 5142809U02.pdf |