창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC4558ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC4558ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC4558ID | |
| 관련 링크 | RC45, RC4558ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130FXXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130FXXAJ.pdf | |
![]() | SSCP485AO | SSCP485AO INTELLON SOP | SSCP485AO.pdf | |
![]() | CAP 0.2PF/50V(0402)NPO 0.1P | CAP 0.2PF/50V(0402)NPO 0.1P MURATA SMD or Through Hole | CAP 0.2PF/50V(0402)NPO 0.1P.pdf | |
![]() | 34C146-05 | 34C146-05 ORIGINAL DIP | 34C146-05.pdf | |
![]() | HLMPBM11 | HLMPBM11 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMPBM11.pdf | |
![]() | CL21F223MBNC | CL21F223MBNC SAMSUNG 0805-223M50V | CL21F223MBNC.pdf | |
![]() | ENI16C | ENI16C MOTOROLA SMD or Through Hole | ENI16C.pdf | |
![]() | W29CD11AP-15 | W29CD11AP-15 weitFneon SMD or Through Hole | W29CD11AP-15.pdf | |
![]() | ADP3207C0091CPZR | ADP3207C0091CPZR ONSEMI SMD or Through Hole | ADP3207C0091CPZR.pdf | |
![]() | KL3R20-5063 | KL3R20-5063 Shindengen N A | KL3R20-5063.pdf | |
![]() | ADG507ARUZ | ADG507ARUZ AD TSSOP-28 | ADG507ARUZ.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001 | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001.pdf |