창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3225J202CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.100" W(3.20mm x 2.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5991-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3225J202CS | |
관련 링크 | RC3225J, RC3225J202CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D390GXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390GXAAP.pdf | |
![]() | 0FLQ01.6T | FUSE CRTRDGE 1.6A 500VAC/300VDC | 0FLQ01.6T.pdf | |
![]() | RMCF2010FT29R4 | RES SMD 29.4 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT29R4.pdf | |
![]() | CRA2512-JZ-R060ELF | RES SMD 0.06 OHM 5% 3W 2512 | CRA2512-JZ-R060ELF.pdf | |
![]() | KSP-5MA2140A | KSP-5MA2140A SANGSHIN SMD or Through Hole | KSP-5MA2140A.pdf | |
![]() | HD64738024H | HD64738024H HD QFP | HD64738024H.pdf | |
![]() | BR93CS46F-ZT1 | BR93CS46F-ZT1 BU SOP-8 | BR93CS46F-ZT1.pdf | |
![]() | 40-0779-000 | 40-0779-000 COM TQFP | 40-0779-000.pdf | |
![]() | EMEX8492-1 | EMEX8492-1 ORIGINAL TQFP | EMEX8492-1.pdf | |
![]() | EPM7128SQC10010F | EPM7128SQC10010F ALTERA SMD or Through Hole | EPM7128SQC10010F.pdf | |
![]() | XPC860MHCP50C1 | XPC860MHCP50C1 MOT PBGA | XPC860MHCP50C1.pdf | |
![]() | EFL250ELL150ME05D | EFL250ELL150ME05D NIPPON DIP | EFL250ELL150ME05D.pdf |