창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3225F30R1CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.100" W(3.20mm x 2.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5983-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3225F30R1CS | |
관련 링크 | RC3225F, RC3225F30R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AD08G4826--C89240. | AD08G4826--C89240. AD DIP8P | AD08G4826--C89240..pdf | |
![]() | 3314J502E | 3314J502E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J502E.pdf | |
![]() | FDG6322C TEL:82766440 | FDG6322C TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG6322C TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1650SE | 1650SE MIC SSOP8 | 1650SE.pdf | |
![]() | SYS2305A | SYS2305A SYSTEM SMD or Through Hole | SYS2305A.pdf | |
![]() | 86CS28FG-6U42 | 86CS28FG-6U42 TOSHIBA QFP | 86CS28FG-6U42.pdf | |
![]() | BCP54E-6433 | BCP54E-6433 SIE SOT-223-3 | BCP54E-6433.pdf | |
![]() | S24C02D55 | S24C02D55 ORIGINAL DIP8 | S24C02D55.pdf | |
![]() | ETC812RU | ETC812RU MICREL SOT143 | ETC812RU.pdf | |
![]() | EPM7128SLC84-15N/15 | EPM7128SLC84-15N/15 ALTERA PLCC | EPM7128SLC84-15N/15.pdf | |
![]() | NTD65N03R-35 | NTD65N03R-35 ON DPAK TO-252 | NTD65N03R-35.pdf | |
![]() | PSB4590 | PSB4590 SIEMENS DIP28 | PSB4590.pdf |