창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J562CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5926-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J562CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J562CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316BJ226ML-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ226ML-T.pdf | |
![]() | SSR0420-1R2M | SSR0420-1R2M SHIELDED SMD | SSR0420-1R2M.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6. | W9812G6IH-6. WINBOND SMD or Through Hole | W9812G6IH-6..pdf | |
![]() | BR93H86RFJ-WE2 | BR93H86RFJ-WE2 ROHM SOP | BR93H86RFJ-WE2.pdf | |
![]() | SC1079DG | SC1079DG POWER SOP7 | SC1079DG.pdf | |
![]() | VDD401LNT | VDD401LNT ORIGINAL SOT23 | VDD401LNT.pdf | |
![]() | ATC100B151FW300X | ATC100B151FW300X ATC SMD or Through Hole | ATC100B151FW300X.pdf | |
![]() | MV6.3VC100MF55 | MV6.3VC100MF55 NIPPON ELCAP | MV6.3VC100MF55.pdf | |
![]() | XC4085XLA-9HQ160C | XC4085XLA-9HQ160C XILINX QFP | XC4085XLA-9HQ160C.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA12HK RX480 200P | 215GNA4AKA12HK RX480 200P ATI BGA | 215GNA4AKA12HK RX480 200P.pdf | |
![]() | RPC33200-JPb | RPC33200-JPb NA SMD | RPC33200-JPb.pdf | |
![]() | UVX1H100MDA1TD | UVX1H100MDA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H100MDA1TD.pdf |