창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J513CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5944-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J513CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J513CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NVMFS5C430NT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C430NT1G.pdf | |
![]() | G3NA-D210B-UTU DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-D210B-UTU DC5-24.pdf | |
![]() | RCL04062R26FKEA | RES SMD 2.26 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04062R26FKEA.pdf | |
![]() | 4612X-102-223LF | RES ARRAY 6 RES 22K OHM 12SIP | 4612X-102-223LF.pdf | |
![]() | H814K3BDA | RES 14.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H814K3BDA.pdf | |
| EZR32WG230F256R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R63G-B0.pdf | ||
![]() | SAF82532HV3.2 | SAF82532HV3.2 INFELION QFP | SAF82532HV3.2.pdf | |
![]() | BFR520 /32W | BFR520 /32W NXP SOT23 | BFR520 /32W.pdf | |
![]() | FKP2/0.01/5/630 | FKP2/0.01/5/630 Wima SMD or Through Hole | FKP2/0.01/5/630.pdf | |
![]() | K4D1257ACD-A090 | K4D1257ACD-A090 SAMSUNG BGA | K4D1257ACD-A090.pdf | |
![]() | ICS9270BF-01 | ICS9270BF-01 ICS SSOP48 | ICS9270BF-01.pdf | |
![]() | MAX16031 | MAX16031 MAXIM SMD | MAX16031.pdf |